LPKF LIDE レーザーによる深層エッチング技術は、半導体業界でのガラス ウエハーの大量生産に成功しています。

LPKF ビトリオン レーザー システムは、最新の LIDE レーザー誘起ディープ エッチング プロセスを使用して、単一のレーザー パルスで全面ガラス レーザーの修正を実現します.ガラス材料の微細加工プロセスは、非接触の精密レーザーによって、これまでにない加工効率と生産品質を実現します。 . Vitrion は、マイクロシステムの分野でいくつかの新しい設計を可能にし、産業チェーン全体を混乱させる可能性があります。

世界をリードするチップ メーカーは、再び LPKF-LIDE システムを大量に注文し、LPKF は他の業界への信号の影響を予測できます。

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世界有数のチップメーカーがLIDEシステムを再び大量発注

2021 年 6 月 1 日、ドイツのガルプセンに本社を置くハイテク企業である LPKF Laser Electronics Co., Ltd. は、半導体業界から LIDE システムの追加のバッチ注文を獲得しました。世界をリードするチップ メーカーは、2020 年初頭に新製品開発用に最初の LIDE システムを購入し、品質テストと機能検証に成功しました。現在、顧客は、ガラス パッケージ IC をベースにした電子デバイスを大量生産できるように、LIDE システムを再度まとめて注文しています。この注文の売上高は 500 万ユーロから 800 万ユーロに上りました。 LPKF は当初、LIDE が 2022 年にこの売上に達すると予想していました。

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LIDEテクノロジーは、半導体業界で超高水準で検証されています

LPKFの最新のLIDE（レーザー誘起深エッチング技術）技術は、高精度な薄板ガラスを傷やマイクロクラックのない迅速な加工を求めるお客様のニーズにお応えします。 LIDE技術は、チップ、ディスプレイ、センサー、MEMSなど、さまざまなマイクロシステムの基本プロセスとして使用されます。

LPKF エレクトロニクス部門 (EQ) のゼネラル マネージャーである Roman Ostholt 博士は、当社の顧客は LIDE テクノロジーを通じて短期間で製品革新の R&D 目標を達成したと述べました。来年からは、お客様が競合他社よりもはるかに早く新製品を発売することになると思います。同時に、この注文は、LIDE 技術が超高水準の半導体業界によって明らかに検証されているという重要なシグナルも認識させました。また、この技術は、他の関連業界でのバッチ処理の技術的資格も持っています。

「これは、LIDE システムの大量生産を達成するための最初の困難なアプリケーションであり、LIDE 技術の開発における重要なマイルストーンでもあります。」 LPKF CFO の Christian Witt は、「達成するために LIDE 技術の使用を促進し続けます。私たちの顧客が常に業界で強力な競争優位性を維持できるように、さまざまな新しいアプリケーションをできるだけ早く提供します。」



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LIDE技術加工センター導入

LPKFはドイツ・ガルプセンに新設したクリーンルーム用スタンダードLIDEマシニングセンターを導入し、世界中の様々なお客様に高精度な薄板ガラス深部微細構造加工サービスを提供しています。



Vitrion 適用例 - ガラスインターポーザー



Vitrion アプリケーション例 - ファンアウト パッケージ



ビトリオン応用例-ガラスキャビティーキャップウエハー



Vitrion 適用例 折りたたみ式ガラスバックプレーン



ビトリオン使用例 - ピコリットルマイクロウェル



LPKFについて

1976 年に設立され、ガルプセンに本社を置くドイツの LPKF Laser Electronics Co., Ltd. は、革新的なレーザー ソリューションのリーディング サプライヤの開発に取り組んでいます。現在、エレクトロニクス産業、半導体産業、太陽光発電産業、医療産業、自動車産業向けの特別な技術と設備の開発に成功し、メーカーやサービス プロバイダーに革新的なソリューションを提供しています。ヴィトリオンはLPKFのサブブランドとして、薄板ガラスの深部微細構造加工を実現するLPKF LIDEレーザー誘起深層エッチング技術を発売しました。アプリケーションには、マイクロシステム、センサー、ポスト ムーア時代の高密度パッケージ、無線周波数パッケージ、およびディスプレイ デバイスの製造が含まれます。 LPKF は、ドイツの株価指数 SDAX および TecDAX (ISIN 0006450000) に含まれています。