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レーザー溶接製品の欠陥を迅速に検出する方法

Jun 16, 2021
レーザー溶接製品の欠陥を迅速に検出する方法

従来の溶接、彫刻、切断方法と比較して、レーザーの利点には、強度の向上、熱影響部の縮小、精度の向上、変形の最小化、さまざまな金属との互換性などがあります。溶接、彫刻、切断では、利点が増えています。多くの産業が広く使われています。

レーザー溶接

レーザー溶接の原理

レーザーが作動しているとき、材料は特定の温度に急速に加熱され、次に溶融金属が気化し始め、それによって溶融プールの中央に鍵穴を形成します。この時点で蒸気圧が存在すると、連続レーザー溶接中に鍵穴が開いたままになるためです。このとき、レーザー溶接の鍵穴効果により、金属蒸気とプラズマを含むプルームが発生し、鍵穴から飛び散ります。

溶接に異なる種類のレーザーを使用すると、プラズマの特性も異なることに注意してください。 CO2レーザー溶接では、シールドガスとしてHeガスを使用した場合にのみプルームが発生します。シールドガスがN2またはArの場合、CO2レーザー溶接が使用され、ガスプラズマはプルームノズルでのみ形成されます。逆に、ファイバーレーザー溶接を使用する場合、プルームは弱イオン状態プラズマの条件下でのみ生成されます。

分光分析で使用されるほとんどすべてのピークは中性金属原子の放出に由来し、Arガスが保護ガスとして使用される場合、これらの金属原子の放出は検出されません。同時に、鍵穴効果の蒸気圧が高いため、多数のスプラッシュが形成されます。一般的に、溶接位置の電磁放射は3つのカテゴリに分類できます。最初のタイプは、プルームから放出される可視光と紫外線です。 2番目のタイプは、レーザーが放出された後に放出される光です。 3番目のカテゴリは、溶融池の表面からの熱放射です。基本的に、レーザー溶接プロセスのオンライン監視は、主に溶融池、鍵穴、プルーム、スパッタ、およびレーザー溶接ゾーンの放射信号の特性評価に焦点を当てています。レーザー溶接プロセスの一般的な欠陥には、亀裂、細孔、不完全な溶け込み、不十分な溶接、アンダーカット、およびスパッタが含まれます。



プロセスの問題

レーザー彫刻と切断の原理は溶接の原理と似ています。レーザーは主に、実際のニーズを満たすために材料をすばやく加熱するために使用されます。レーザー加工プロセスの多変数結合効果により、プラズマ信号は激しく変動し、レーザー加工後のワークピースの品質、安定性、および欠陥生成を効果的に特定するための信頼できる基礎を見つけることは困難です。検出結果には、大きなギャップ。

解決

広視野画像測定は、高低差、幅、角度、半径、ギャップなど、物体の輪郭サイズを測定できる非接触測定を採用し、欠陥検出、外観などの機能も実現できます。サイズスキャン、表面特徴追跡など。

動作原理



レーザー3D溶接追跡センサーの三角形反射原理を使用して、レーザースキャン領域の各ポイントの位置情報が取得され、ソフトウェアアルゴリズムを介して一般的な溶接のオンラインリアルタイム検出が完了します。装置は、溶接シームと溶接トーチの間で検出された偏差を計算し、偏差データを出力し、モーションアクチュエータがリアルタイムで偏差を修正し、溶接トーチを正確にガイドして自動的に溶接し、インテリジェントなリアルタイムを実現します。溶接プロセス中の溶接シームの追跡。無人溶接を実現します。

溶接測定の利点

umレベルまでの高い検出精度

処理速度が速く、サンプリング頻度が高く、高精度の溶接検査に適しています

強力な干渉防止能力

プロフェッショナルで実用的。

優れた操作性と保守性。

経済的で高い信頼性。



レーザー溶接製品の欠陥検出プログラム

ワンボタン測定器チームは、長年にわたって試験に深く関わってきました。業界の困難に対応するため、共焦点大視野イメージングフラッシュ測定、高精度、全自動を採用し、迅速測定の新しいコンセプトを生み出しています。テレセントリックイメージングとインテリジェントな画像処理ソフトウェアの完璧な組み合わせにより、面倒な測定タスクは非常に簡単になります

スペクトル共焦点測定技術は、測定に表面反射を使用します。これは、ガラス表面での測定タスクに適しています。スペクトル共焦点センサー回転プラットフォームを構築し、センサー範囲を一致させることにより、反射による干渉を効果的に回避し、Rを最大限に測定できます。非常に高い干渉防止能力とシステムの安定性により、長期間の無人運転が保証されます。



レーザー製品の欠陥検出に迅速に使用できるだけでなく、ワンボタン測定器は、電子機器製造、自動車製造、機械加工、液晶ディスプレイ、医療機器、工業材料、航空宇宙、精密ハードウェア、新エネルギーなどでより広く使用されています。フィールド、およびバッチ処理可能同時検出により、測定効率が30倍向上します。


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